مائیکرو الیکٹرانکس

اعلی درجہ حرارت آپریشن:روایتی سیمی کنڈکٹرز میں استعمال ہونے والی پلاسٹک پیکیجنگ کی غیر موجودگی ہائبرڈ مائیکرو الیکٹرانک اجزاء کو بہت زیادہ درجہ حرارت کی حدود (175-200C+) پر کام کرنے کی اجازت دیتی ہے۔ ہائبرڈز، نائٹروجن سے بھرے ڈائی کیویٹی کے ساتھ، پلاسٹک کے اجزا کی سی ٹی ای (تھرمل توسیع کے گتانک) کا شکار نہیں ہوتے ہیں۔ بہت کم یا بہت زیادہ درجہ حرارت کی حدود میں کام کرتے وقت، پلاسٹک کے پیکڈ سیمی کنڈکٹرز میں وائر بانڈ کی ناکامی کی ایک اہم وجہ مکینیکل CTE کی مماثلت ہے۔ ہائبرڈ مائیکرو الیکٹرانکس میں وائر بانڈز کو انکیپسولیشن میٹریل میں نہیں رکھا جاتا ہے۔ وہ غیر فعال گیس نائٹروجن میں آزاد کھڑے ہیں۔

ریئل اسٹیٹ فوٹ پرنٹ میں کمی:ہائبرڈ ٹیکنالوجی میں منتقل ہونے والے کسی بھی سرکٹ کے لیے، SMT اور یا PTH اجزاء، مجرد تاروں، ایک پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ، اور کنکشن کیبلز کے ساتھ پلاسٹک پیکجز کی عدم موجودگی، رئیل اسٹیٹ کی بچت کم از کم کہنے کے لیے اہم ہے۔ روایتی PCBA سے ہائبرڈ سرکٹ میں منتقل ہونے سے ضروری قدموں کے نشانات کو 10-20X تک کم کیا جا سکتا ہے (اوپر مضمون کی تصویر دیکھیں)۔

سرکٹ لمبی عمر:اعلی درجہ حرارت والے ماحول میں آپریشن کے حوالے سے، 185-225 ڈگری، روایتی اجزاء سولڈر کی عدم موجودگی، یہاں تک کہ HMP سولڈر (ہائی میلٹنگ پوائنٹ) کے استعمال کے ساتھ، ہائبرڈ ٹیکنالوجی سرکٹ کے لائف سائیکل کو بہت زیادہ بڑھا سکتی ہے۔ ہائبرڈ ٹیکنالوجی اسمبلی مساوات سے جزو سولڈر کو مکمل طور پر ختم کر سکتی ہے۔ تو، ان انتہائی اعلی درجہ حرارت کی حدود میں سولڈر کے ساتھ کیا مسئلہ ہے؟ الیکٹرو کیمیکل دھاتی منتقلی. بہت آسان بنایا گیا، یہ EM ہجرت ایک ایسا رجحان ہے جو اعلی کثافت والے کرنٹ کے عمل کے تحت، زیادہ درجہ حرارت سے بڑھ جاتا ہے، ایٹم یا آئن الیکٹران کے ساتھ ہجرت کرتے ہیں، جس کے نتیجے میں سولڈر جوڑوں میں اجزاء کی علیحدگی ہوتی ہے۔ سولڈر میں موجود دھاتیں درحقیقت ایک علاقے سے دوسرے علاقے میں منتقل ہو جاتی ہیں، جس سے ایک ناکام کنکشن پوائنٹ بنتا ہے۔ سرکٹ لائف کے بارے میں ہمارا تجربہ، جب پولیمائیڈ پرنٹڈ سرکٹ بورڈ کا ہائبرڈ ٹیکنالوجی سے موازنہ کرتے ہیں، تو یہ ہے کہ ہائبرڈ سرکٹس کی آپریٹنگ لائف 6-10X پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ سے زیادہ ہوتی ہے۔ ہمارے پاس باقاعدگی سے ایسے کلائنٹ ہوتے ہیں جو ہمارے ہائبرڈ کو "پرانی" مشینری یا ٹولز (منصوبہ بند پروڈکٹ لائف سائیکل) سے ہٹاتے ہیں، ہائبرڈز کو دوبارہ ٹیسٹ کرتے ہیں، پھر انہیں نئے ٹول یا مشین سیٹ میں انسٹال کرتے ہیں۔ ہائبرڈز کی نسبتاً زیادہ ابتدائی قیمت بہت جائز ہے۔

برقی کارکردگی:بولنے کے انداز میں ہم ریل اسٹیٹ (سائز) پر واپس آ گئے ہیں۔ ہائبرڈ سبسٹریٹ کی بہت چھوٹی جسمانی جیومیٹریاں، اور سلکان سیمی کنڈکٹر کے ہر ٹکڑے اور غیر فعال اجزاء کے درمیان بہت کم فاصلہ (ایک انچ کے ہزارویں حصے میں ماپا جاتا ہے) سرکٹ کی غیر معمولی برقی کارکردگی کو قرض دیتا ہے، بشمول لیکن اس کی تقلید نہیں: شور کی سطح کو کم کرنا ، سگنل کی رفتار میں اضافہ، اور اعلی تھرمل مینجمنٹ۔

مکینیکل استحکام:سیدھے الفاظ میں، ہائبرڈ سرکٹری کو سیرامک ​​یا دھاتی پیکج میں رکھا جاتا ہے، پھر ہرمیٹک طور پر سیل کیا جاتا ہے (ایک قسم کی ویلڈ)۔ اسے کیمیاوی طور پر یا ذرات سے نوچ یا آلودہ نہیں کیا جا سکتا۔ اسے جھکایا نہیں جا سکتا، یا جھکایا نہیں جا سکتا، یا اس کا شکار نہیں ہو سکتا جس کا پرنٹڈ سرکٹ بورڈز تجربہ کر سکتے ہیں۔ ہرمیٹک ٹیکنالوجی۔

سیکورٹی:ٹیکنالوجی کی چوری اور ٹیکنالوجی کی نقل کے حوالے سے دنیا بھر میں کافی باتیں ہو رہی ہیں۔ دنیا بھر میں ایسے اداکار موجود ہیں جو مصنوعات کی نقل کرنے کے مقاصد کے لیے ریورس انجینئرنگ ٹیکنالوجیز میں سرگرم عمل ہیں۔ ایک عام پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ سرکٹ کی ریورس انجینئرنگ، جب کہ پیچیدہ اور اعلیٰ مہارت کی ضرورت ہوتی ہے، اگر حوصلہ افزائی اتنی زیادہ ہو کہ کوشش اور اخراجات کا جواز پیش کر سکے۔ خام، غیر نشان زدہ، سلیکون سیمی کنڈکٹرز اور غیر فعال اجزاء کے استعمال کی وجہ سے ہائبرڈ کو ریورس انجینئرنگ تقریباً ایک ناممکن کام ہے۔ روایتی سرفیس ماؤنٹ کمپونینٹس (SMT) اور پلیٹڈ تھرو ہول کمپونینٹس (PTH) کو عام طور پر پارٹ نمبر اور مینوفیکچرر کے ڈیٹ کوڈ کی شناخت کے لیے نشان زد کیا جاتا ہے، جبکہ خام ہائبرڈ اجزاء کو اس طرح کے نشانات سے صاف کیا جاتا ہے۔ آپ کا سرکٹری آئی پی ہائبرڈ پیکیج میں محفوظ ہے۔